通过实时监控粘合剂应用情况,确保最佳粘合强度和位置

监控胶粘剂应用以防止塑料部件粘合缺陷

塑料部件上粘合剂的应用不一致/h3>
监控粘合剂应用可确保各个行业的产品质量和可靠性。一致且准确的粘合剂应用可确保最佳粘合强度。在制造过程中,实时监控有助于检测粘合剂不足或过多等异常情况,从而防止潜在故障和昂贵的返工。监控粘合剂位置有助于保持工艺效率,减少浪费并确保符合行业标准。汽车、航空航天和电子等行业的许多公司(尤其是航空航天和国防工业)都需要记录粘合剂粘合质量,而粘合剂粘合的完整性直接影响安全性和功能性。有些公司可能需要记录每个零件,以便在数月或数年后验证制造参数。

一家专门为各个行业提供定制自动化设备的工程公司必须开发一种将粘合剂珠涂抹到带肋塑料板上的系统。粘合剂的应用需要更加一致,这会影响成品质量,成品由两片粘合在一起的塑料板组成。每三秒钟从粘合剂应用系统中弹出一张 900 毫米长的塑料板。粘合珠的涂抹温度约为 170 °C,而珠子附近的区域温度约为 25 °C,随制造设施的环境温度而变化。客户使用红外手持摄像机取得了一些成功,但为确保粘合剂涂抹的一致性,手动检查过程需要足够定量。

Ensuring Optimal Bond Strength and Placement with Real-Time Adhesive Application Monitoring
Ensuring Consistent Adhesive Application with Fixed Infrared Cameras

使用固定红外热像仪确保粘合剂应用的一致性

热像仪可以实现连续的实时监控,立即检测出不一致的情况,例如不均匀的应用、不正确的固化或过热。它们无需物理接触即可操作,从而消除了粘合剂应用过程中污染或中断的风险。红外传感器通过提供详细的热图像和数据,促进了彻底的质量控制。

为了在此示例中实现全天一致的粘合剂应用,最好的方法是使用固定红外热像仪,在弹出后的精确时刻观察零件的同一区域。使用长波长红外热像仪可以轻松检测和测量胶珠的尺寸和位置,粘合剂应用的质量与塑料部件上覆盖的区域直接相关。测量粘合剂的确切物理面积需要大量的自定义编程,这对于确定足够的应用是不必要的。相反,可以监控零件上的特定区域,包括胶珠和相邻的温度。该测量区域中所有像素的平均温度可用于评估粘合剂的应用,前提是热像仪在弹出后同时捕获并存储每个图像,并且测量区域保持一致。测试表明,平均温度为 85 °C 表示胶珠尺寸合适。如果胶珠小于可接受尺寸,平均温度将低于 85 °C,从而触发警报。

此应用利用了 PIX Connect 软件中的事件抓取器功能,因为当工业过程接口接收到来自直通光束光电传感器的输入时,它将冻结红外图像。设置 1.5 秒的延迟时间,以便有理想的时间捕捉粘合区的温度。

PIX Connect 软件可以存档完整的辐射热图像,允许在存储的辐射 TIFF 图像文件中测量每个像素值。示例图像是使用 PI 640i(640 x 480)使用 33° 光学元件从 2 米外捕获的,可提供客户所需的详细图像质量。中等分辨率(320 x 240)对于此应用来说已经足够了。通过调整光学元件或工作距离,可以对不同尺寸的部件进行类似的测试。

简单的温度相关产品质量解决方案,无需定制软件开发,节省成本

虽然某些生产解决方案可能需要定制软件编程来提高产品质量,但许多解决方案只需将红外热像仪连接到装有 PIX Connect 软件的 PC 即可实现。该软件提供多种测量工具,可以根据红外图像上绘制的任何形状提供最大、最小或平均温度。该软件的触发功能可通过 Optris 工业过程接口附件接受外部输入,确保温度数据收集的精确位置和时间。接收输入触发器的同一接口还通过 0/4–20 mA 或继电器信号将温度或警报信息传达给客户的 PLC。警报条件可在 PIX Connect 软件的“警报”选项卡中轻松设置。Optris 支持可指导工程师优化 PIX Connect 软件中的事件捕获、非接触式温度测量和警报功能。

使用 PIX Connect 的标准功能代替定制软件实施具有成本效益,可节省大量开发费用。它缩短了部署时间,从而能够更快地集成到制造流程中。 PIX Connect 的功能已经过全面测试,并且被证明是可靠的,可确保强大的性能并最​​大限度地降低未经测试的定制解决方案带来的风险。这种简单的方法可以高效利用资源,并保证一致、高质量的粘合监控。

Simple Temperature-related Product Quality Solution without Custom Software Development Saves Cost