确定 PCB 开发中的关键热点
利用热成像仪优化 PCB 布局
应对 PCB 开发中的热风险
控制高功率密度印刷电路板（PCB）的发热量是一项挑战，因为要同时从众多迹线吸取电能，而且多个元件都依赖于稳定的电流供应。需要各种功能的应用通常都需要高功率密度。有效利用空间至关重要，因为任何串扰都会迅速导致热峰值。
此外，一些高功率密度印刷电路板采用了大型元件，增加了热管理的复杂性。较大的元件会产生更多的热量，并减少可用的散热表面积。确保足够的散热面积对于正确冷却至关重要。即使符合 IPC 标准，挤占元件也会适得其反。
有效的热管理在 PCB 设计中至关重要，会对电路板的物理性能和功能产生重大影响。因此，这应该是每个设计人员的首要任务。识别和缓解热点对确保最终产品的可靠性和安全性至关重要。热点可能表示元件放置不当或有过热风险的区域，从而导致元件故障或起火。在一个案例中，客户因现场过热而出现了一系列故障，促使他们需要在设计阶段进行更有效的热分析，从而凸显了这一挑战。事实证明，使用热电偶等传统方法无法全面覆盖整个电路板，而且还会产生物理干扰。对非接触式综合解决方案的需求促使我们开始探索红外热像仪。
使用红外热像仪进行有效热分析，优化 PCB 布局
在 PCB 开发过程中，红外热像仪使工程师能够直观地看到整个电路板的热分布情况，因而具有显著的优势。这种能力对于早期识别潜在热点至关重要，可以通过重新定位元件或调整设计来解决这些问题。如果不具备检测这些热异常的能力，PCB 出现故障的风险就会更高，从而导致代价高昂的召回和公司声誉受损。因此，集成先进热成像解决方案（如 Optris 提供的解决方案）的动机源于提高 PCB 生产的安全性、效率和可靠性。
工程师利用 Optris 红外热像仪来监控原型电路板的热性能，通过给电路板通电并观察热图像来精确定位热量积聚过多的区域。Optris 红外热像仪（如 PI 450i 和 PI 640i）因其高分辨率和捕捉详细热曲线的能力而特别有效。这些热像仪能让工程师看到热点的确切位置和强度，便于对电路板设计进行精确调整。
在测试过程中，热像仪被安装在实验室环境中，在那里对电力原型进行全面的热分析。工程师捕捉实时热数据，然后进行分析，以确定是否有元件产生过多热量。如果检测到热点，则重新设计布局以改善热分布。这种迭代过程一直持续到电路板的热性能达到要求的标准为止。使用 Optris 红外热像仪，工程师可以确保所有元件都在安全温度范围内工作，从而大大降低与热有关的故障风险。
此外，使用红外热像仪还可取代大量使用热电偶的做法，因为热电偶的安装需要大量人力，而且提供的数据有限。红外热像仪提供了一种非侵入式的替代方法，可在不改变电路板热特性的情况下提供全面的热数据。Optris 红外热像仪的软件功能允许对热曲线进行详细分析和记录，从而进一步增强了这一过程，使工程师更容易交流分析结果并做出明智的设计决策。
Optris 解决方案在 PCB 测试中的优势
通过红外热像仪进行热分析可提高最终产品的可靠性和安全性。通过在设计阶段及早识别和减少热点，工程师可以防止潜在故障，确保电路板在工作条件下发挥最佳性能。这种积极主动的方法降低了召回和现场故障的可能性，保护了公司的声誉，并节省了与保修索赔和维修相关的成本。详细的热数据与 Optris 摄像机的先进功能相结合，可确保工程师及早解决热问题，优化元件布局，并最终提供高质量、可靠的印刷电路板。
此外，Optris 红外热像仪的使用大大简化了测试流程。这些红外热像仪提供的高分辨率图像可清晰、详细地显示热分布情况，从而更容易准确定位问题并快速实施解决方案。这种高效率不仅加快了开发周期，还能加快新产品的上市速度。在内部测试和验证设计的能力也提高了整体设计质量，因为工程师可以更好地控制测试环境，并能更快地进行迭代。
另一个重要优势是减少了热电偶等物理测试组件，从而节约了成本。依靠非接触式热成像技术，公司可以最大限度地减少热分析所需的资源和人力，从而更有效地利用工程时间和预算。此外，Optris 热像仪提供的全面数据有助于更好地进行决策和文档记录，这对保持 PCB 制造的高标准至关重要。
告诉我们您的红外温度测量需求
Optris 红外测温仪产品组合中有 300 多种不同的测温仪可供选择，每种都针对材料、光斑大小、与目标的距离和环境条件进行了优化。
Optris专业的工程师可以通过电话或线上指导您完成为红外传感器和红外热像仪产品的选购。
