玻璃钢化扫描仪

高分辨率红外G7玻璃自下而上检测系统

玻璃钢化扫描仪(GTS)是一种自下而上的玻璃检测系统,为低辐射(Low‑E)玻璃生产中的温度测量提供简单且可靠的解决方案。传统的红外系统从上方测量玻璃,而低辐射镀膜可能使准确的温度测量变得困难。

该系统使用一台配备 120° 广角镜头的单一红外热像仪,安装在钢化生产线下方。在线扫描模式下,它测量玻璃未镀膜的高发射率一侧的温度,并提供跨越生产线的完整热成像。凭借其紧凑的设计和简便的设置,该系统易于安装和操作。超高速 CTlaser 4M 测温仪与快门系统结合使用,可在玻璃破碎时保护热像仪,并确保可靠、连续的温度监测。

198,000元起



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产品描述

低辐射(Low‑E)玻璃广泛用于窗户和幕墙组件,以提高建筑的能源效率。然而,它对传统的红外(IR)温度测量提出了重大挑战。Low‑E玻璃具有一侧镀膜,其发射率非常低,而红外设备通常安装在钢化生产线的上方,在玻璃离开炉子时进行测量。因此,测量镀膜表面可能导致温度读数不准确或不稳定。可靠的温度数据在钢化过程中至关重要,因为温度分布会直接影响玻璃质量、工艺稳定性以及最终产品的性能。

Optris玻璃钢化扫描仪为这一挑战提供了自下而上的解决方案。系统安装在钢化生产线下方,测量玻璃未镀膜、具有高发射率的一侧。这种与镀膜无关的测量原理可在上表面具有Low‑E镀膜的情况下持续提供可靠的温度数据。通过从下方测量,制造商即使在同一生产线上加工不同镀膜或不同类型的玻璃,也能获得一致的温度分布。

系统使用一台配备120°×100°光学组件和3.5mm焦距的单一红外热像仪。超宽视场允许在相对较短的安装距离下监控大面积区域。在水平线扫描模式下,系统可提供最高3.0m的扫描宽度。对角安装可将扫描宽度增加至约4.2m,但由于光学规格和降低的帧率,此配置不建议用于标准安装。

玻璃钢化扫描仪支持最高1500°C的温度测量,并提供80mK的NETD,使其能够详细检测玻璃表面上的温度差异。这使得热不均匀性能够被快速识别,并为加热和冷却过程的控制提供有价值的信息。两个集成的辅助瞄准工具有助于在安装和调试期间准确定位和对齐扫描线。

完整的扫描仪以一体化、预布线的系统形式提供,减少了安装所需的工作量。其紧凑尺寸为722×145×72mm,可在安装空间有限的新建或现有钢化生产线下方集成。清晰标识的电缆连接简化了布线和调试,并有助于避免连接错误。

由于系统位于玻璃下方,防护玻璃破碎是设计中的关键部分。远程控制的快门可保护热像仪镜头免受高温坠落玻璃碎片的损害,从而帮助防止损坏并确保在破碎情况下的可靠运行。此外,专用的电缆保护装置可保护布线免受高温玻璃碎片的影响,从而降低在严苛生产环境中发生热损伤和机械损伤的风险。

在线扫描模式下,系统使用PIX Connect软件提供跨越玻璃板的实时温度分布。温度分布可在生产过程中实时监控,而单次测量可作为快照存储,以供后续分析和文档记录。这使用户能够回顾工艺条件、比较温度模式,并支持质量控制和工艺优化。通过结合与镀膜无关的测量、广角光学、紧凑尺寸和预布线设计,Optris玻璃钢化扫描仪为传统笨重的线扫描系统提供了实用的替代方案。准确的温度监测有助于提高工艺稳定性、减少废品、简化安装,并在整个钢化过程中保持一致的产品质量。

产品规格
型号 GTS 120°
探测器
光学分辨率 全分辨率:640×480 像素
线扫描:640×120 像素
像素间距 17 µm
探测器 非制冷型辐射热计
光谱范围 7.9 µm
光绪滤波器 集成式
帧率 全分辨率: 32 Hz
线扫描: 125 Hz
光学
视场 120° x 100°
焦距 3.5 mm
F值 1
线扫描宽度 3.0m (HFOV),玻璃下方1m处
可更换光学组件 可更换
测量
目标测温范围 200 °C … 1500 °C
150 °C … 900 °C
(瞄准范围 0 °C … 250 °C)
精度 ±2 °C or ±2 %, 取较大者 **1)
热灵敏度 80 mK
最小可检测点尺寸 IFOV: 1 像素 1.2 mm
最小可测量点尺寸 MFOV 3.6 mm
测量视场 (MFOV) 3×3 pixels
预热时间 10 min
发射率 / 透射率 / 反射率 可调: 0.100…1.100
接口
接口类型 USB GigE(PoE)以太网接口
支持的协议 以太网 (最高 1000 Mbit/s)
兼容软件 PIXConnect, ConnectSDK, EasyAPI, ExpertAPI
图像处理
配置 通过 PIXConnect
操作 计算机操作
功能 用于玻璃测量、测量感兴趣区域、线扫描器、事件捕获、合并、报警、比较功能、温度‑时间图、温度分布、记录与播放、触发 …
玻璃破碎传感器 – 探测器
探测器 InAsSb
测量原理 r单色
光谱范围 2.2 – 6 μm
响应时间 300 μs (90 %信号)
曝光时间 90 μs (90 % 信号)
采样频率 11000 Hz
可更换传感头 N/A
玻璃破碎传感器 – 光学
距离光斑比 (D:S) 30:1
光斑尺寸 (SF 镜头) 36.7 mm @ 1100 mm
距离 无关
玻璃破碎传感器 – 瞄准
瞄准方式 双激光
玻璃破碎传感器 – 测量
目标测温范围 0 °C … 500 °C
精度2) ±(读数的0.3 % +2 °C)
重复性 2) ±(读数的0.1 % +1 °C)
温度系数 3) ± 0.05 K/ K 或 ± 0.03 %/ K
热灵敏度 (NETD) 180 mK
预热时间 无
发射率 / 透射率 / 反射率 0.100 – 1.100
斜率 N/A
通用
尺寸 722 x 145 x 72 mm
外壳材料 不锈钢
重量 23 kg(完整系统含电缆保护)
原产国 德国
环境与认证
工作温度范围 0…45°C (无额外冷却)
存储温度范围 -40…85 °C
电磁兼容 2014/30/EU
冲击 IEC 60068-2-27 (25 G和50 G)
振动 IEC 60068-2-6 (正弦)
IEC 60068-2-64 (宽带噪声)
标准 CE, UKCA, RoHS
电源
电源供应 100-230 VAC
部件号
附加备注

 

应用领域
软件

Optris PIX Connect 热成像软件包含在内,并且是免费的。
所有红外热像仪都附带 Optris PIX Connect 热成像软件,该软件专为热图像的广泛文档记录和分析而开发。基于 Windows 的 PIX Connect 软件使用户能够根据特定需求定制红外热像仪。它可以分析实时和录制的温度数据,并触发报警信号进行过程集成。
充分利用 Optris 红外热像仪的关键在于正确配置。这包括详细的设备特定配置,如帧率、测量范围调整、外部通信设置和 USB/以太网配置。此外,PIX Connect 还支持通过互联网进行固件更新和配置文件下载。 PIX Connect

Optris 为我们的 Xi 和 PI 热成像仪提供了多种不同的 SDK。根据操作平台、红外热像仪、编码语言和硬件平台的不同,可以使用不同的软件接口: SDK

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供货范围

• GTS 主机(预装配),带用于紧急关闭的快门、电子模块以及配备 120° 光学组件的 PI 640i G7 热像仪
• 10 m 以太网电缆
• 100–240 V AC 电源线
• 玻璃破碎传感器(CTlaser 4ML 测温仪),附 10m 电缆
• 炉门传感器(CTi LT 测温仪),附 10m 电缆
• 模拟输入电缆,长度 10m
• 瞄准辅助器,每个配 10m 电缆(共 2 个)
• 可选:远程控制按钮,附 10m 电缆
• 电缆保护管(6 件)